从一个世纪的变迁到新世纪的爆发,阅读世界铜箔的历史就足够了。

这篇文章来自SMM今天的亮点。作者:上海有色金属网。

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铜箔正由往年的过剩供应转向短缺,主要是因为新能源汽车产业的发展增加了对锂铜箔的需求。

与此同时,中国铜箔产能利用率的提高和对国外进口的依赖程度的下降,都标志着中国铜箔市场正在进入一个新的时代。

铜箔行业的第一代双骄傲:电解铜箔和轧制铜箔的关键生产设备落后:要生产厚度小于01毫米的优质轧制铜箔,必须使用宽度满足用户要求的多辊轧机。

我国一些铜加工厂的轧机由于与厂内其他设备或传统产品结构不匹配,无法正常投产。

然而,由于缺乏关键设备或投资能力,一些小型铜箔加工厂不得不使用它们。

纯铜加入0.04%镧热轧后,不同退火温度下显微组织发生明显变化。随着退火温度的升高,合金的拉伸强度和硬度降低,塑性增加,电导率增加。

但是当退火温度。

铜箔是一种负极电解材料,是沉积在电路板基层上的薄而连续的金属箔。它被用作印刷电路板的导体。

铜箔由铜和一定比例的其他金属制成。铜箔一般由90箔和88箔组成,即含铜量为90%和88%,尺寸为16 * 16厘米的铜箔是使用最广泛的装饰材料。

现有的表面钝化工艺不能有效防止轧制铜箔的软性产品被储存。

铜箔是一种非常薄的铜产品。

像纸一样的铜,它的厚度用微米来表示。

一般来说,它在5微米到135微米之间,越薄越宽,越难生产。

中国锂电池铜箔产量将达到161900吨,比2016年增长130%。

铜箔广泛应用于电子工业。铜箔是现代电子工业中不可替代的基础材料。根据不同的制造工艺,铜箔可分为压延铜箔和电解铜箔(目前,世界上90%以上的铜箔是电解铜箔)。

铜箔作为印制电路板制造的主要原材料之一,在印制电路板的导电、散热等方面发挥着重要作用。

在电子信息产业飞速发展的今天,铜箔被称为电子产品信号和功率传输和通信的“神经网络”。

它在印刷电路板的整体特性中起着非常重要的作用。

电路板的性能、质量、可制造性、制造水平、制造成本和长期可靠性与印刷电路板制造中铜箔的质量和加工水平密切相关。

电解铜箔是制造覆铜板、印刷电路板和锂离子电池的重要材料。

在电子信息产业飞速发展的今天,电解铜箔被称为电子产品信号和功率传输和通信的“神经网络”。

自2002年以来,中国印刷电路板的产值已进入世界第三位,覆铜板作为印刷电路板的基材,也成为世界第三大生产商。

因此,近年来我国电解铜箔行业发展迅速。

压延铜箔是压缩和延展铜箔。

铜块将在压延机的压力下向前和向后延伸。

擀面杖是一个原则。

与电解铜箔相比,压延铜箔更难加工。

从电解铜箔工业生产部门和市场的发展变化来看,220世纪世界铜箔企业的发展历史可以分为三个时期:美国建立第一个世界铜箔企业和电解铜箔工业开始的时期;日本铜箔企业垄断了世界市场。世界多极化和争夺市场的时期。

美国从1955年到1970年开创了世界铜箔企业和电解铜箔工业。

锂离子电池企业和铜箔制造商需要共同努力,提高国产铜箔的质量和市场份额,提高动力电池的比能量要求。

20世纪30年代,美国爱迪生在1922年发明了薄金属镍箔的连续制造专利,成为现代电解铜箔连续制造技术的先驱。

该专利的内容是通过电解液和半圆弧阳极在阴极旋转辊的下半部电解形成金属镍箔。

箔片涂覆在阴极辊的表面,当辊滚出液面时,卷绕得到的金属镍箔片可以连续剥离。

1937年,美国新泽西州珀斯罕博(PerthAmboy)的阿纳康德铜业公司利用上述爱迪生专利原理和工艺方法,成功开发了一种工业生产的电镀铜箔产品。

他们用不溶性阳极“制酸电解”和“溶铜沉铜”通过连续法生产电解铜箔,达到铜离子平衡。

这种方法的产生比压延生产铜箔更方便。因此,它被广泛用作建筑防潮和装饰的建筑材料。

叶茨工程师(Yates engineer),1955年在阿纳康达公司开发设计电解铜箔设备,Adler博士从公司离职,成立了电路箔公司(简称CFC,以下简称叶茨公司)。

耶茨还在新泽西、加利福尼亚和英国建立了生产电解铜箔的工厂。

1957年,克莱维特和古尔德源自蟒蛇。

他们也开始生产印刷电路板用电解铜箔。

古尔德公司后来在德国(当时是西德)、香港、俄亥俄州、亚利桑那州和英国建立了电解铜箔厂,提供覆铜板和印刷电路板的生产。

20世纪50年代末,古尔德公司成为世界上最大的电解铜箔生产商。

1958年,日本日立化学工业公司和住友电气公司(两者都是日本主要的CCL制造商)联合成立了日本电解公司。

随后,日本福田金属箔粉末工业公司(简称福田公司)、古河电气工业公司(简称古河电气公司)和三井金属矿业公司(简称三井公司)相继成立电解铜箔生产厂,并共同建设了日本印刷电路板电解铜箔产业。

当时,日本各铜箔厂采用间歇电解:电铸技术、清镀铜液、不锈钢极性辊、可溶性正极电解铜。

这种低效的生产方法在日本每月可以生产数千米的薄铜片。

在20世纪60年代和60年代,印刷电路板逐渐普及到电子工业的各个领域,对铜箔的需求迅速增加。

据中国环氧树脂工业协会专家介绍,三井于1968年从阿纳康达公司引进连续电解铜箔制造技术,并在祁雨县尚维镇的一家工厂生产电解铜箔。

古川还从美国CFC公司进口铜箔生产技术。

古河电气公司在日本枥木县建立的铜箔厂于1972年竣工。

此外,日本电解公司和福田公司(Fukuda)也在20世纪70年代利用连续电解铜箔技术和铜箔表面处理技术建立了自己,并开始生产工业电解铜箔。

20世纪70年代初,日本的几家主要铜箔厂在技术和生产方面取得了长足的进步。

20世纪60年代初。

中国本溪合金厂(现本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(现白银华夏电子材料有限公司)和上海冶炼厂(现上海金宝铜箔有限公司)依靠自身开发的技术,在中国开创了印制电路板电解铜箔行业。

在20世纪70年代早期,可以连续生产大量箔片产品。

当时,铜箔粗化技术主要由国内几家覆铜板制造商加工。

20世纪60年代末,北京绝缘材料厂首次开发了“阳极氧化”粗化方法。

将轧制铜箔打毛后,在电解铜箔上实现。

20世纪80年代初,中国大陆铜箔行业实现了电解铜箔阴极处理表面粗糙化技术。

3.全球铜箔行业现状分析根据全球铜箔材料行业产能和产量数据,产能从2011年的59.1万吨增加到2016年的63.2万吨,年复合增长率为1.35%;产量从2016年的350,400吨增加到2016年的506,300吨,复合年增长率为7.64%。

虽然全球产能近年来基本没有增加多少,但行业产量稳步增长,产能利用率也在逐步提高,从2011年的60%提高到2016年的80%。该行业的供给正从往年的过剩慢慢转变为供不应求的局面。

根据相关行业协会的数据,2017-2018年全球铜箔产能将达到780/88万吨,增长率分别为23.41%和12.82%,其中中国将是未来产能释放的主要贡献者。

目前,十大锂铜箔公司正在扩大生产。随着2019年新产能的发布,整个动力电池市场的竞争格局将迎来新的局面。

对国内产能和产量的分析会导致市场对高端产品的需求超过供给。

首先,市场上能供应的企业不多。第二,能供应的企业生产能力不同,每月生产100吨或1000吨。中国铜箔产能从2011年的232,700吨增加到2016年的329,000吨,年复合增长率为7.17%。产量从2011年的194,300吨增加到2016年的291,600吨,年复合增长率为8.46%。近年来生产能力和产量的增长数据好于全球平均水平。

就产能利用率而言,中国近年来基本保持在80%左右,明显好于全球行业数据。

2017年,在国内轧制铜箔行业良好的市场形势下,国内轧制铜箔产量同比增长96.2%,达到7023吨。

实际销售量达到6941吨,年增长率为98.9%。

新能源汽车的发展趋势无法阻止锂铜箔需求的逐步上升。从中国一次铜消费的分类来看,铜消费主要包括铜棒线、铜带、铜棒、铜管、铜箔等。

铜箔在中国铜消费中所占的比例与其他铜材料没有太大不同。铜箔面临短缺的局面,主要是由于新能源汽车产业的发展,增加了对锂铜箔的需求,而铜箔的整体短缺是由生产标准铜箔的工厂的转换(较高的加工成本)造成的。

2018年8月30日,青海诺德(一期)投产锂铜箔10,000吨,年箔产能40,000吨。

根据近年来各类铜箔产量比例的数据,2011年锂离子铜箔年产量比例仅为5.98%,2016年增加到20.20%。2016年前,中国铜箔行业的发展主要得益于印刷电路板行业的稳步增长(根据近年来印刷电路板行业10%的年复合增长率和国内铜箔行业8%的年复合增长率,基本符合这一结论)和3C锂电池领域的发展。

从细分的应用领域来看,2013-2015年电子电路铜箔的增长率逐年下降,2016年行业将会回升,增长率将会上升。锂铜箔在2012-2015年期间受益于传统3C锂电池的发展,增长率保持在30%左右。虽然2015年的增长率有所下降,但随着对铜箔需求较高的动力电池行业的发展(3C电池的需求约为每GWH 08,800吨铜箔,动力电池的需求约为11,000吨,单位需求增加了约12.5%),2016年的增长率再次上升至约40%。

因此,预计随着国内新能源汽车产业的爆炸性增长,锂电池产业的快速发展将受到推动。铜箔作为锂电池的重要组成部分之一,也将随着未来锂电池行业的发展而快速增长。

5日本垄断高端铜箔市场,中国对铜箔的进口依赖正在下降。虽然近年来中国铜箔年产量占世界总产量的50%以上,但中国高端铜箔的生产能力仍然非常不足。虽然近年来进口量逐年下降,但进口比例仍在30%左右。

在出口方面,中国铜箔出口量近年来呈下降趋势。

从进出口单价数据来看,中国目前铜箔主要进口高端产品,出口低端产品。

2016年,中国铜箔占铜出口的27%。目前,世界上生产铜箔的主要国家包括中国大陆、台湾、日本、韩国、美国等国家。然而,在高端电解铜箔方面,日本垄断了生产技术、设备制造技术和市场份额。

高级电解铜箔的主要全球供应商包括三井金属、日本能源、古河电气、福田金属和日本电解。

总体而言,国内对高端铜箔,特别是高端锂铜箔的需求仍然主要是进口的。因此,预计国内技术实力雄厚的铜箔企业未来将逐步抢占国内高端铜箔市场,实现进口替代。

数据来源:中国海关信息网和中国电力协会铜箔分会需要分析表观消耗数据(产量+进出口量),因为中国约有30%的铜箔需要进口。从近年来国内铜箔行业的表观消费量数据来看,消费将基本保持稳定,直至2015年,2016年达到389,700吨,主要是由于动力电池行业需求的增长和印刷电路板行业的复苏。

中国电子铜箔产业的致命伤和未来发展趋势中国电子铜箔产业当前发展中存在的问题可以概括为“两大差距”和“一次经营危机”。

1)国内企业铜箔品种的个性化发展方向和程度不同,导致企业间收入差距加大。目前,由于铜箔品种个性化的发展方向和推广速度不同,我国企业之间的差异越来越明显,使得企业之间的收入差距加大。

铜箔品种个性化的发展意味着企业应根据市场需求,充分发挥自身优势(从技术、设备、知识产权、区域、市场、能源、资本、上下游联系等方面)。)重点发展高性能、高附加值、大市场潜力的铜箔品种和特性。

企业开发个性化铜箔品种,并发展自己的品牌,以占据更大的市场份额。这是企业技术水平提高的体现,是产品结构转型的切入点,也是改善企业管理行业低地位的重要途径之一。

2)国内企业高端铜箔产品技术水平与国外企业差距扩大。近年来,世界铜箔行业和市场发生了重大变化:许多具有大规模生产能力和先进铜箔技术的日本铜箔企业近年来不断“瘦身”其生产规模,或停止生产一般铜箔品种。

同时,高档铜箔品种引进速度加快,性能水平提高速度加快。

我国铜箔企业在高档高性能铜箔的市场渗透率方面没有表现出普遍的提高。

在许多高性能铜箔市场,需求规模在过去一两年不断扩大,而进入门槛也在不断提高。

新能源汽车进一步拉动铜箔需求。

2016年新能源汽车的快速发展推动了锂的发展。在这种背景下,中国铜箔企业在提高这些高端铜箔的竞争力方面表现不佳。

在高端铜箔产品的技术水平上,与日本企业,甚至是台湾企业和韩国企业(指2015年收购美资铜箔企业的制造商)的差距正在扩大。

3)目前,我国国内企业正面临产能过剩和经营效率再次大幅下降的潜在危机。近年来,我国企业一直在不断发展常规铜箔的规模和目前市场上非常流行的常规锂电池铜箔的规模。

特别是自2015年以来,以锂铜箔为主要成分的大型生产线盲目扩张,新企业纷纷建立。

据调查估计,中国计划在“十三五”期间建设一个新的锂电池铜箔项目,计划年生产能力超过20万吨,到“十三五”结束时,锂电池铜箔的生产能力将达到25-30万吨。

更多的“胃口”和更多的企业将争夺锂电池铜箔的“蛋糕”(2015年中国将生产和销售4.2万吨锂电池铜箔)。

国内铜箔企业盲目扩张和新建必然会导致未来行业产能过剩和经营效率大幅下降的潜在危机。

面对当前业界关注追逐和转向锂铜箔需求日益增长的趋势,另一个令人担忧的问题是,这可能会影响印刷电路板铜箔的供需关系,减缓国内企业在提高印刷电路板铜箔技术方面的进步。

中国电子铜箔行业017年经济运行的“特点”可以概括为“历史上效益最好的一年和新项目最多的一年”。

7未来发展趋势(新能源汽车)新能源汽车产业的蓬勃发展也给铜的消费,尤其是铜箔带来了良好的效益。

每辆传统汽车的铜消耗量约为20-30公斤,而新能源汽车的铜消耗量约为传统燃料汽车的两倍。因此,未来新能源汽车铜消费量的增加将是铜消费量增长的主要吸引力。

根据中国汽车协会的数据,2018年1月至4月生产了26.2万辆新能源汽车,比去年同期增长113%。

根据政府的计划,到2020年新能源汽车的产量将达到200万辆,保持近40%的复合增长率。

因此,新能源汽车是未来增长最确定的行业,铜的增长量也是确定的。

根据此前发布的《新能源汽车产业报告》(New Energy Vehicle Industry Report)中的预测值,预计到2020年,新能源汽车的全球销量将达到364万辆。假设一辆汽车的电池容量为30千瓦小时,到2020年,全球对汽车动力电池的需求估计约为109.2千瓦小时。假设汽车动力电池约占整个动力电池行业的80%和65%,到2020年,全球对锂电池的需求将达到210千兆瓦。

假设每个GWH锂电池的铜箔平均用量为0.09万吨/WGH,预计到2020年全球对锂铜箔的需求约为189,000吨。

与2016年全球85500吨锂铜箔需求相对应,年复合增长率达到21.93%。

总的来说,该行业未来的发展趋势相对稳定。

目前,中国的电子铜箔行业遇到了良好的机遇。针对电子铜箔行业的新形势和存在的问题,呼吁和鼓励国内铜箔厂商:一是不要盲目扩大和建设新的铜箔项目,以防止国内新一轮产能过剩和恶性竞争。

二是加快企业科研和技术改造步伐,提高自主创新水平,制定知识产权战略,更好地适应下游产业发展的需要。

第三,企业应从长远考虑,合理设置价格机制,实现上下游企业联动,共同促进产业链健康有序发展。

四是倡导多品种、特色产品的出现,赶超世界先进水平,努力实现下游产业要求的各类产品质量的全覆盖。

第五,提高国内铜箔设备的制造水平,特别是加快智能生产和质量控制的创新步伐,在高质量的基础上发展设备制造规模,努力实现全面铜箔设备和器件的国产化。

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